7月15日，日月光半導體宣布加強投資中國北臺灣，于中壢工業(yè)區(qū)新建的第二園區(qū)正式開工動土，并斥資300億元新臺幣（約67.8億元人民幣）擴建新廠房及擴增先進封測產(chǎn)能。

據(jù)官網(wǎng)介紹，日月光第二園區(qū)將投資100億元新臺幣用于廠房建置，200億元新臺幣擴充先進封裝產(chǎn)能，新廠預計2024年第三季完工。第二園區(qū)占地面積約3000坪，建物樓層共九個樓層，預計以生產(chǎn)成長型打線的尖端科技產(chǎn)品為主，預估產(chǎn)值每月可達6千萬美金，第二園區(qū)可創(chuàng)造2000個就業(yè)機會，未來會積極發(fā)掘桃園地區(qū)研發(fā)及科技的人才，提升大桃園地區(qū)的就業(yè)率及活絡周邊經(jīng)濟活動。

另據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，日月光在中壢工業(yè)區(qū)第一及第二園區(qū)投資總額將達1000億元新臺幣（約226億元人民幣），創(chuàng)造產(chǎn)能達1000億元新臺幣。

日月光中壢廠陳天賜總經(jīng)理表示，第二園區(qū)是以“自動化工廠”、“智慧建筑”及“綠建筑”三構(gòu)面規(guī)劃而成的科技廠房。第二園區(qū)新廠導入智能制造、數(shù)字整合的概念作為自動化工廠的設(shè)計藍圖，從投料到出貨都以機臺自動化制造來取代原本的人力生產(chǎn)，以AI智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產(chǎn)品檢驗的準確率。

據(jù)了解，日月光中壢廠是智慧工業(yè)園區(qū)，提供IC封裝、測試及材料一體化服務，長期布局無線通訊領(lǐng)域，并提供影像感測器與QFN封裝應用方案，同時也積極布局智能穿戴裝置系統(tǒng)級封裝（SiP）模組方案和感測元件封測，主要與IC設(shè)計廠商合作，并提供標準軟件方案。